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中金公司：半导体行业基本面“筑底”已完成
来源：证券时报网 作者：《华夏时讯网》编辑 发布时间：2023-07-19
2023年行至过半，尽管除个别子行业外，半导体行业基本面“筑底”已完成，但受到消费类重点需求市场回暖暂不明显影响，投资人预期半导体行业或将进入“温和复苏”阶段。与此同时，我们看到上半年A股半导体板块呈现“先扬后抑”的态势，4月以来板块的下跌已经充分计入需求复苏弱于年初预期，半导体板块TTM P/E估值已经回归至2017年以来中位数水平，与2019年初水平相近。半年维度上，我们看好行业周期复苏及AIGC新应用催生的新需求；中长期来看，国产化投资主线依然有效。
摘要
复苏主线上，维持行业2H23底部走出的判断，关注封测、CIS、射频及存储等子行业基本面边际改善。根据WSTS，2023年5月全球半导体销售额407亿美元，连续三个月小幅环比上升，大宗品来看，近期我们也观察到三星及铠侠等海外存储大厂宣布减产、TrendForce预测Q3 DRAM价格有望触底企稳等正面消息。我们认为随着下半年智能手机备货旺季到来、MR/AIoT新品推出，半导体行业有望进入温和复苏阶段，我们优先看好重资产公司稼动率回升带来的盈利弹性，以及库存去化相对顺利的设计企业业绩反转，特别是叠加了“周期β+赛道α”的封测（先进封装）、CIS（汽车）、存储（利基型走向大宗品）、射频（高端模组化）等子赛道的投资机会。而模拟和功率板块来看，我们认为部分个股短期恐面临行业竞争加剧压力。
创新主线上，看好AIGC应用所驱动的计算芯片及存储、数据互联芯片需求。我们认为，AIGC应用背后的大模型训练、推理催生了较大的算力需求增长，利好云端AI加速芯片市场、高性能存储器市场快速扩张，端侧SoC进一步上量；同时，大量的集群运算也有望持续驱动交换芯片、接口芯片等周边配套需求迎来量价齐升。
设备材料国产化主题依然有效：我们认为，尽管短期内需求疲软、贸易摩擦恐对国内晶圆线扩产造成不利影响，但鉴于前道设备/材料国产化率依然较低，技术上不断取得进步，我们认为国内半导体前道设备材料加速替代逻辑仍在；后道设备来看，国内企业在测试、分选等领域已获明显突破。
风险
贸易摩擦/行业竞争加剧，消费复苏/国产化/晶圆厂扩产进展不及预期。
责任编辑：《华夏时讯网》编辑
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